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虹软科技(688088)2019-07-29融资融券信息显现,虹软科技融资余额107,974,851元,融券余额71,329,832.90元,融资买入额71,357,360元,融资归还额29,458,774元,融资净买额41,898,586元,融券余量1,075,054股,融券卖出量267,795股,融券归还量160,271股,融资融券余额179,304,683.90元。虹软科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-07-29688088虹软科技179,304,683.90
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
107,974,85171,357,36029,458,77441,898,586
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
71,329,832.901,075,054267,795160,271

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